Пинцет для чипов своими руками

Вакуумный пинцет для снятия bga чипов

Технические разработки

Удобный пинцет для снятие BGA чипов

В данной статье я расскажу как сделать удобный пинцет для снятия чипов BGA на инфракрасной паяльной станции, с сохранением шариков. Подойдет любому новичку, не имеющему опыта.

Сейчас все большей популярностью при пайке на инфракрасных паяльных станция пользуются вакуумные пинцеты. Это на самом деле удобное изобретение, которое подойдет в большем ряде случаев. Даже новичок без какого либо опыта, с первого раза сможет снять небольшой чип, но вот снять чип большой площадью и многочисленными контактами, могут быть затруднения и с первого раза вряд ли это получится. Связано это с поверхностным натяжением припоя, которое не дает оторваться чипу (не говоря уже о большом весе чипа), а большая площадь чипа создает плечо, в результате даже небольшое усилие крайних шариков способно опрокинуть чип. В таких случаях удобнее и безопаснее воспользоваться ручным пинцетом с тонкими губками — подсунуть его под чип и снять. Либо при помощи двух пинцетов. И тут все хорошо, чип надежно закреплен и не упадет на плату, но мы неизбежно сминаем шарики припоя. После такого снятия нам нужно полностью снимать припой и при помощи трафарета запаивать новые шары.

Конечно существуют еще несколько техник для снятия чипа, но меня заинтересовал поиск способа как снять чип надежно, легко и при этом не затронув шарики. Данный метод интересен в случае необходимости пересадить чип, не имея трафарета с платы донора на рабочую. Для опытных ремонтников не представляет труда снять почти любой чип вакуумным пинцетом с первого раза, некоторые используют свои техники. Людей не имеющих опыта, эта процедура может огорчить, когда чип с расплавленным припоем упадет рядом и сметет другие смд элементы. Поэтому я придумал достаточно простое и очень удобное приспособление, которое без особого труда может изготовить любой. Суть данного метода в том, чтобы надежно ухватиться за чип и не коснуться шаров.

За счет выступающих «зубчиков» на губках пинцета чип надежно фиксируется, при этом пинцет не касается шариков припоя.

После снятия, припой на плате остается равномерными «бугорками», на которые можно сажать новый чип.

На чипе остаются такие же равномерные шарики припоя. Чип готов к установке на другую плату.

После снятия чипа, рекомендую место под чип и сам чип прогреть термофеном, для выравнивая шариков.

Для изготовления пинцета нам понадобится:

1. Любой стальной пинцет. Можно заказать самый бюджетный из китая.
2. Лента никелевая, либо любая другая стальная толщиной не более 0,3мм.
3. Контактная сварка. Подойдет сварка для аккумуляторных батареек.

Процесс изготовления:

Если у вас уже есть полоски для сварки аккумуляторов, то будет проще всего — никелевые мягкие и проще придать им в дальнейшем форму и варить можно небольшим током.

1. Возьмем для начала пинцет и придадим ему форму, удобную для захвата чипа. При помощи плоскогубцев изгибаем пинцет под чип, чтобы расстояние между губок было 40-60мм. Расстояние можете подобрать самостоятельно, основываясь на своем опыте — с какими чипами чаще работаете. Если работаете с чипами с большим разбросом размеров, скажем от 20мм до 50 и более, то удобнее изготовить два пинцета (30мм и под 60мм между губками).
2. Теперь берем ленту и прижимаем ее к губкам пинцета с внутренней стороны. Делаем сварку в нескольких точках.
3. По краю нижней части губок загибаем ленту во внутрь пинцета под углом 90град. Отрезаем лишнюю ленту так, чтобы выступающая часть ленты была примерно 0,3-0,5мм. После подрезки еще раз ровняем ленту.

Пинцет готов. Теперь мы можем совершенно легко снимать чипы, оставляя все шары на своих местах.

Технические разработки

Удобный пинцет для снятие BGA чипов

В данной статье я расскажу как сделать удобный пинцет для снятия чипов BGA на инфракрасной паяльной станции, с сохранением шариков. Подойдет любому новичку, не имеющему опыта.

Сейчас все большей популярностью при пайке на инфракрасных паяльных станция пользуются вакуумные пинцеты. Это на самом деле удобное изобретение, которое подойдет в большем ряде случаев. Даже новичок без какого либо опыта, с первого раза сможет снять небольшой чип, но вот снять чип большой площадью и многочисленными контактами, могут быть затруднения и с первого раза вряд ли это получится. Связано это с поверхностным натяжением припоя, которое не дает оторваться чипу (не говоря уже о большом весе чипа), а большая площадь чипа создает плечо, в результате даже небольшое усилие крайних шариков способно опрокинуть чип. В таких случаях удобнее и безопаснее воспользоваться ручным пинцетом с тонкими губками — подсунуть его под чип и снять. Либо при помощи двух пинцетов. И тут все хорошо, чип надежно закреплен и не упадет на плату, но мы неизбежно сминаем шарики припоя. После такого снятия нам нужно полностью снимать припой и при помощи трафарета запаивать новые шары.

Конечно существуют еще несколько техник для снятия чипа, но меня заинтересовал поиск способа как снять чип надежно, легко и при этом не затронув шарики. Данный метод интересен в случае необходимости пересадить чип, не имея трафарета с платы донора на рабочую. Для опытных ремонтников не представляет труда снять почти любой чип вакуумным пинцетом с первого раза, некоторые используют свои техники. Людей не имеющих опыта, эта процедура может огорчить, когда чип с расплавленным припоем упадет рядом и сметет другие смд элементы. Поэтому я придумал достаточно простое и очень удобное приспособление, которое без особого труда может изготовить любой. Суть данного метода в том, чтобы надежно ухватиться за чип и не коснуться шаров.

За счет выступающих «зубчиков» на губках пинцета чип надежно фиксируется, при этом пинцет не касается шариков припоя.

После снятия, припой на плате остается равномерными «бугорками», на которые можно сажать новый чип.

На чипе остаются такие же равномерные шарики припоя. Чип готов к установке на другую плату.

После снятия чипа, рекомендую место под чип и сам чип прогреть термофеном, для выравнивая шариков.

Для изготовления пинцета нам понадобится:

1. Любой стальной пинцет. Можно заказать самый бюджетный из китая.
2. Лента никелевая, либо любая другая стальная толщиной не более 0,3мм.
3. Контактная сварка. Подойдет сварка для аккумуляторных батареек.

Процесс изготовления:

Если у вас уже есть полоски для сварки аккумуляторов, то будет проще всего — никелевые мягкие и проще придать им в дальнейшем форму и варить можно небольшим током.

1. Возьмем для начала пинцет и придадим ему форму, удобную для захвата чипа. При помощи плоскогубцев изгибаем пинцет под чип, чтобы расстояние между губок было 40-60мм. Расстояние можете подобрать самостоятельно, основываясь на своем опыте — с какими чипами чаще работаете. Если работаете с чипами с большим разбросом размеров, скажем от 20мм до 50 и более, то удобнее изготовить два пинцета (30мм и под 60мм между губками).
2. Теперь берем ленту и прижимаем ее к губкам пинцета с внутренней стороны. Делаем сварку в нескольких точках.
3. По краю нижней части губок загибаем ленту во внутрь пинцета под углом 90град. Отрезаем лишнюю ленту так, чтобы выступающая часть ленты была примерно 0,3-0,5мм. После подрезки еще раз ровняем ленту.

Пинцет готов. Теперь мы можем совершенно легко снимать чипы, оставляя все шары на своих местах.

Когда делал заказ, не особо вчитался в разъяснения магазина. В итоге взял вовсе не то, что думал. Теперь имею девайс, которым особо и пользоваться не умею. Изучать в нём в принципе нечего, но всё же исследовал насколько смог. Возможно, кому-то пригодиться.
Как и писал много раз в предыдущих обзорах, этот магазин имеет особенность менять ценники в месяц по несколько раз. Это именно тот случай. Когда оформлял заказ, стоимость девайса была в пределах двух долларов. Вот только копию страницы я не делал. Тем не менее, в этом же магазине продаётся аналогичный товар с более разумным ценником. На верхнем снимке – аналог. На сколько аналог, сказать не могу, не знаю.

Внешне никаких отличий не наблюдаю.
Упаковка стандартная для этого магазина.

Сломать здесь что-то сложно, разве что попрыгать. Но никто не прыгал. Всё пришло целым и невредимым.

Смотрим на страницу магазина. С автопереводом всё понятно.

100% новый
Легко использовать
Отлично подходит для захвата и размещения компонентов SMD
Не Антистатические, никакая внешняя сила и необходимости батареи
Размер: 155 х 12 мм
Инструкция:
Установите надлежащий IC всасывания заголовок;
Поместите уровень заголовка всасывания на IC;
Нажмите на кнопку на всасывающей пера выпустить воздух в вакуумной установке, затем отпустите кнопку, чтобы произвести вакуум силы всасывания, чтобы забрать IC;
Нажмите на кнопку, вакуумный блок выпускает воздух, чтобы IC упасть всасывания головой.
Включено:
3 всасывающие головки с различными размерами:
Большой размер для 40g
Средний размер 18g
Малый размер для 3g.

Никакой вложенной инструкции не было. А вот что написано на бумажном вкладыше. Для удобства восприятия скомпоновал немного по-другому.

Кроме ручки в комплекте шли насадки для захвата деталей различного размера.

Большого размера: до 40г.
Среднего размера: до 18г.
Малого размера: до 3 г.

Наконечник у ручки съёмный.

Но снимать часто не рекомендую. Лучше вообще сделать несъёмным.

Вместо него можно свободно одеть иглу от одноразового шприца:)

Но мне это не надо. Поэтому надел насадку для эксперимента.

Но почему-то присасывалась она как-то не очень уверенно. Опустил в воду. Всё стало ясно.

Здесь воздух и проходит. Проклеил.

Совсем другое дело (SMD-конденсатор).
Усложнил условия.

Это уже не SMD-компонент. Нагревал и микросхему и присотку феном от паяльной станции температурой 210 градусов. Всё работает
Ещё усложнил условия. К стеклу тоже присасывается неплохо.

И наконец последний эксперимент.

Это кружка из нержавейки на 400мл.
Вот в общем то и всё.
Как правильно распорядиться сведениями из моего обзора каждый решает сам.
Для правильного вывода того, что написал, должно хватить. Кому что-то неясно, задавайте вопросы. Надеюсь, хоть кому-то помог.
Теперь всё.
Удачи всем!

Товар предоставлен для написания обзора магазином. Обзор опубликован в соответствии с п.18 Правил сайта.

Источник

TehnoStation

Инфракрасные паяльные станции

Удобный пинцет для снятие BGA чипов

В данной статье я расскажу как сделать удобный пинцет для снятия чипов BGA на инфракрасной паяльной станции, с сохранением шариков. Подойдет любому новичку, не имеющему опыта.

Сейчас все большей популярностью при пайке на инфракрасных паяльных станция пользуются вакуумные пинцеты. Это на самом деле удобное изобретение, которое подойдет в большем ряде случаев. Даже новичок без какого либо опыта, с первого раза сможет снять небольшой чип, но вот снять чип большой площадью и многочисленными контактами, могут быть затруднения и с первого раза вряд ли это получится. Связано это с поверхностным натяжением припоя, которое не дает оторваться чипу (не говоря уже о большом весе чипа), а большая площадь чипа создает плечо, в результате даже небольшое усилие крайних шариков способно опрокинуть чип. В таких случаях удобнее и безопаснее воспользоваться ручным пинцетом с тонкими губками — подсунуть его под чип и снять. Либо при помощи двух пинцетов. И тут все хорошо, чип надежно закреплен и не упадет на плату, но мы неизбежно сминаем шарики припоя. После такого снятия нам нужно полностью снимать припой и при помощи трафарета запаивать новые шары.

Конечно существуют еще несколько техник для снятия чипа, но меня заинтересовал поиск способа как снять чип надежно, легко и при этом не затронув шарики. Данный метод интересен в случае необходимости пересадить чип, не имея трафарета с платы донора на рабочую. Для опытных ремонтников не представляет труда снять почти любой чип вакуумным пинцетом с первого раза, некоторые используют свои техники. Людей не имеющих опыта, эта процедура может огорчить, когда чип с расплавленным припоем упадет рядом и сметет другие смд элементы. Поэтому я придумал достаточно простое и очень удобное приспособление, которое без особого труда может изготовить любой. Суть данного метода в том, чтобы надежно ухватиться за чип и не коснуться шаров.

За счет выступающих «зубчиков» на губках пинцета чип надежно фиксируется, при этом пинцет не касается шариков припоя.

После снятия, припой на плате остается равномерными «бугорками», на которые можно сажать новый чип.

На чипе остаются такие же равномерные шарики припоя. Чип готов к установке на другую плату.

После снятия чипа, рекомендую место под чип и сам чип прогреть термофеном, для выравнивая шариков.

Для изготовления пинцета нам понадобится:

1. Любой стальной пинцет. Можно заказать самый бюджетный из китая.
2. Лента никелевая, либо любая другая стальная толщиной не более 0,3мм.
3. Контактная сварка. Подойдет сварка для аккумуляторных батареек.

Процесс изготовления:

Если у вас уже есть полоски для сварки аккумуляторов, то будет проще всего — никелевые мягкие и проще придать им в дальнейшем форму и варить можно небольшим током.

1. Возьмем для начала пинцет и придадим ему форму, удобную для захвата чипа. При помощи плоскогубцев изгибаем пинцет под чип, чтобы расстояние между губок было 40-60мм. Расстояние можете подобрать самостоятельно, основываясь на своем опыте — с какими чипами чаще работаете. Если работаете с чипами с большим разбросом размеров, скажем от 20мм до 50 и более, то удобнее изготовить два пинцета (30мм и под 60мм между губками).
2. Теперь берем ленту и прижимаем ее к губкам пинцета с внутренней стороны. Делаем сварку в нескольких точках.
3. По краю нижней части губок загибаем ленту во внутрь пинцета под углом 90град. Отрезаем лишнюю ленту так, чтобы выступающая часть ленты была примерно 0,3-0,5мм. После подрезки еще раз ровняем ленту.

Пинцет готов. Теперь мы можем совершенно легко снимать чипы, оставляя все шары на своих местах.

Видео снятия чипа при помощи пинцета для BGA

Источник